またまたおせっかいなアップデートがやってきました。Microsoft Windowsは時々こういう余計なトラップを仕掛けてきます。今回は、使用期限の迫ったWindows10 PCをWindows11にしようよ！という悪魔のささやきです。
自分から理解してWindows11にアップデートしようとする人にとっては特に問題にもならないことですが「知らんうちにWindowsが10から11になった！」とか慌てないように、次のような画面が出てきたら赤く囲ったところをクリックして、Windows10の使用を継続しましょう。
私の家にはWindows11のデスクトップPCがすでに1台あるので、このノートPCはWindows10のまま（期限まで）使います。RaspberryPi, Linux Mint(LMDE)も1台ずつあるし、そうそうWindows11ばっか使ってらんねーよ、けっ。
やったぜ！
これでぼくも情報処理安全確保支援士、略してJSAKS、長いのでJSでいいです(嘘です)
登録情報セキュリティスペシャリスト（Registered Information Security Specialist?）になるには登録料やら年会費やら3年毎の集会研修費など、3年でざっと15～20万くらいかかるみたいなので、本登録するかどうかは検討中…。
会社が費用負担してくれるわけでもなし、ずっと未登録セキスペのままやっていくほうがコスパが良いのかも。
ねんがんのネットワークスペシャリストになれたぞ！ コロしてでもうばいとる、のはカンベンしてくれ！
本日の発表で、IPAの令和3年春期ネットワークスペシャリスト試験に合格が判明しました。来月には経済産業大臣署名入りの合格証書が送られてくるぜ！（欲を言えば世耕さんの揮毫が良かったのだが、在任当時は不合格だったものでね…）
官報にも公示されるらしいぞ、ワクワク！
※官報は受験番号だけの掲載だった…＿|￣|○
そして、高度試験群で一番受かりそうなNWを終えてしまったので、あとはどうするか迷っている俺様。情報処理安全確保支援士試験はNWと試験範囲がだいぶ重なるので80%ぐらい行けるかと思うが、データベースとかになるとわかるのは半分以下、システムアーキテクトとかエンベデットシステムになるとさらにその半分、サービスマネージャ・プロジェクトマネージャ・ITストラテジストの文系群にいたってはハァーサッパリサッパリてなもんだからな。
誰か安全確保支援士の登録料と研修料（3年で16万？）出してくれないかな。出してもらえたら受験のモチベーションが上がる…。
あけましておめでとうございます。約30ヶ月ぶりの投稿になります。L.A.デジタルサポート代表のノブ です。私がブログ投稿をさぼっている間に、自作PC市場ではRyzenが大躍進し、Ryzenにあらずんばハイエンドにあらずとも言える状態で、すっかりIntelは落ちぶれてしまいましたね、自業自得です。（←Meltdownパッチをすぐ出してもらえなかったことを未だに根に持っている。）
ところで昨年末に私の大好物なマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO が発売になったのですが残念ながら少量入荷の為に手に入りませんでした。DARK な HERO ってところが私の繊細な心にビンビンヒットしていたのですが、入手できないのでは仕方ありません。ウズウズと蠢く右腕の衝動を抑える為に、現在使用中のマザーボード、ROG CROSSHAIR VIII HERO （以下C8H）の改造に着手することにしました。ブラックジャックの爪の垢と言われた俺様の改造技術が火を吹くぜ！（※火を吹いたら電子機器はふつう壊れます。）
大仰な書き出しで始めましたが何がしたいのかというと、負荷時の動作温度が高いことに定評のあるX570チップセットの冷却を強化すべく、C8H のチップセットヒートシンクとチップセット間のサーマルペーストを改善するのが目的です。
まず、取り外すのは右記画像の赤い線で囲った部分。マザーボードをひっくり返すとネジ穴の周りが灰色の部分が4つあるのでこれを外します。するとプラスチック製のカバーがとれて、ファン付きヒートシンクが露わになります。
（下の左図、右図参照）
チップセットファンはマザーボード裏から4つのネジで固定されています。（右図赤丸の部分）ワッシャー的なものが付属していますのでなくさないようにしましょう。無理に取り外さなければ大丈夫だと思いますが…。
ファンの電源ケーブルはマザーボード表のコネクタに接続されています。引きちぎらないように注意しましょう。私は老眼でノッチがよく見えない（あるのかないのかよくわからなかった）ので、ケーブルは接続したままヒートシンクをひっくり返して作業しました。
チップセット（写真撮り忘れました笑。チップ外形24mm×24mm、コア外形が11mm×14mmぐらいでした）が露出したら、絶縁とサーマルマテリアルの埋め込みを始めます。厚みの大部分は銅板で埋めることにしていましたが、その他の部分で悩みます。グリスは繰り返し塗り直す必要があることを考えると毎回ここまでマザーボードをバラバラにするのは手間ですし。グラファイトシートを使おうか？と思って以前購入しておりましたが、これは残念ながら導電性があるため、ボード表面のチップコンデンサとの接触が気になります。放熱接着剤でチップを絶縁するか？とも思いましたが、いらちな私は硬化時間を待つことができそうにありません。そこで、チップのコア部分には0.5mm厚のシリコン放熱パッドを敷き詰め、周囲には0.5～1mm厚のシリコン放熱パッドでボードと絶縁するようにして、銅板（20mm×20mm）を3枚敷き詰めました。
その後、銅板がずれてショートしないように、周囲を放熱パッドを重ね敷きして壁を作り、最後に銅板とヒートシンクの間のグリス代わりにグラファイトシート（32mm×32mm）を配置します。シートはずれやすいので、一部放熱パッドで挟み込んで、少々のことではずれないようにしております。
さて、ここまで適当にサイズを書いてきましたが、狙ってこれらを購入したわけではありません。いつか使うこともあるかな～と手元に置いておいた端材が色々溜まっていたのでそれらを流用しました。最初からこのオペを目的にするなら、もうちょっと寸法に合わせたパッドや銅板を用意したほうがいいかもしれませんね（笑）
肝心の手術結果は…なんと動作温度の5℃低下を確認。オペは大成功でした＼(^o^)／ …いや、実はオペのせいか同時に外して放置したプラカバーのせいかわからないんだけども。まあ結果良ければいいじゃんね。
現在室温12～15℃くらいでチップセット温度が47～50℃くらいだったものが、現在42～43℃が天井に。去年の夏場は60℃前後くらいだったので、今夏はこのまま50℃ちょいくらいまで抑え込められればいいなと夢想中。
プラカバーは導風板のつもりか、風が下のSSDにしか向かわないようになってる（赤丸がファン、水色の線がプラの壁）ので、思い切って外した
このブログの更新は、これで最後にするかもしれないという話。
誰かに拒絶されると、誰も自分のことなんて気にしていないと思うようになるので、やる気がなくなります。一人や、ほんの数人に拒絶されたからと言って、どんな状況でもすべての人に拒絶されることにはならないと思いますが、そのように感じると、同じようにやる気がなくなります。
https://www.lifehacker.jp/2013/06/130618recharge_motivation.html
約1年前、事務所をオープンしたての頃に最初に営業に来られたのはご存知キヤノンさんでした。コピー機をリース契約して下さい！っていう例のアレです。貧乏所帯のうちにはもちろんコピー機リースなんて用はないので、A4カラーレーザープリンタ＆A4インクジェット複合機のみで営業開始しました。
その後レーザープリンタはすぐに A3 に更新したのですが、コピー枚数がかなり少ないこともあって、コピー機の導入（中古orリースの決断）や A3スキャナー導入は躊躇していました。しかしこの度開店一周年を迎えるにあたり、ついに A3→A3 の100%コピーを可能にすべく、NEC の MultiSc@nner(PR-MW-SC51) を導入しました。定価はなんと 298,000円！ それを中古で 25,000円！（送料込み）
コピースタートから印刷終了まで、少し動作がトロくはありますが、コピー機リースに比べれば格安のお値段。もう、コピー機はいらない。
純正スキャナー台の定価は 50,000円もするので、アホらしくてホームセンターの木材で製作。制作費約2000円。機材が重すぎて足がぐらつくので、後ほど筋交いをいれて補強する予定。
試運転は一応済ませたけど、ちゃんと動くのかな？(^-^;)
何もしないうちに4月が過ぎ去ろうとしていく。
花に嵐の喩えもあるさ…。
3/14のブログで書いた AMD プロセッサの脆弱性に関する CTS Labs のレポートですが、案の定あちこちからツッコミが入り、とても信頼に値するものではないと言えそうです。
およそ、業界で公に認識された脆弱性には CVE-ID という通し番号がつくのですが、上記の CTS Labs が主張する13もの脆弱性には、ひとつとして CVE-ID は発行されていません。Meltdown(CVE-2017-5754)やSpectre（CVE-2017-5753,CVE-2017-5715）にはあるのに。
このレポートの目的は結局、内容が正しいかどうかを議論したいのではなく、センセーショナルな情報を効果的なタイミングで流すことによる株価操作を狙ったものではないか、とする説が現在主流を占めているようです。株価操作目的でガセ情報を流すの、今回が初めてじゃないようですしね…。
なんか、いきなり Microsoft からメールが来ました。リンク先をみて、同意できないなら拒否しろとか言ってます。ドメインなどは正規のもののようですが、こんなわけわからん文章いきなり送りつけてきたり、リンク先に誘導したり、回答をせかしたりするようなのはだいたい詐欺メール・フィッシングサイトの手口ですので、おおいに怪しんでいる人が多数出ているようです。
* サービス規約をより明確に *このメールは、お使いの Microsoft 製品の 1 つ以上に適用される Microsoft サービス規約の更新についてお知らせするためにお送りしています。今回の更新では、規約を明確にし、確実にご理解いただけるようにすることに加え、対象となる新しい Microsoft 製品、サービス、および機能を追加いたします。
Microsoft サービス規約は、お客様と Microsoft (またはその関連会社。以下「Microsoft」といいます) の間で締結される、お客様の Microsoft のコンシューマー向けオンライン製品とサービスの使用に適用される利用規約です。
Microsoft サービス規約の全文は、[こちら]からご確認いただけます。今回の更新の詳細については、[こちら]の FAQ ページでご確認いただくこともできます。Microsoft サービス規約に関する更新は、2018 年 5 月 1 日に発効いたします。2018 年 5 月 1 日以降も引き続き Microsoft の製品およびサービスをご利用いただいた場合は、更新された Microsoft サービス規約に同意しているものと見なします。
https://go.microsoft.com/fwlink/?LinkID=866263
https://go.microsoft.com/fwlink/?LinkID=866262
とりあえず、リンク先をぽちってみたりせず、検索エンジンから Microsoft の文章を探してみました。すると、以下のようなものが見つかりました。メールの内容と一致するようです。
（よく寄せられる質問）
https://www.microsoft.com/ja-jp/servicesagreement/upcoming-faq.aspx
（Microsoft サービス規約の変更の概要）
https://www.microsoft.com/ja-jp/servicesagreement/upcoming-updates.aspx
（Microsoft サービス規約全文）
https://www.microsoft.com/ja-jp/servicesagreement/upcoming.aspx
以上の Microsoft正規の広報ページを見ると、冒頭の怪しさ満載メールと同じ内容なので、まあ今回はフィッシングメールではなかった…ということなんでしょう。それにしても紛らわしい！
脆弱性の話も飽きたので、たまには一般的なお話を。
最近になって、頻繁に なんたらapple.com からメールが来ます。
↓こういうのです。
上記のメールを受け取ると、「Apple ID」という文字に複数種類のハイパーリンクが設定されているのが見て取れます。
1つ目の方には、http://support-securityprotection-appleid-apple.com/
（※おそらく詐欺サイトです、アクセスしないようご注意願います。）
最後の署名のところは https://appleid.apple.com/ です。
1つ目は偽物、最後の方は本物の Apple のサイトです。本物の方は https で始まるセキュリティありの接続で apple.com ドメインを確認しています。偽物の方は、sなしの http で接続し、しかも apple.com と見間違うかのような support……-apple（ここまで1ワード）.com というドメインに接続しています。
知ってる人からすれば一目瞭然ですが、IT 関連にはあまり詳しくない方には、見分けるのは厳しいかもしれません。似たようなメールはたくさんありますので、ハイパーリンクをたどる際は接続先のドメインが本物かどうか、注意したほうがいいでしょう。
